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激光晶圆切割设备是专门针对LED芯片出产企业所研发出的一款高端精密设备，重要利用于以Sapphire基底的GaN晶圆的划片切割
。建设多组同轴光源，能很好地共同PSS工艺，侧侵蚀工艺，以及背镀金属工艺和垂直结构工艺晶圆片的划片和切割，DD马达在此设备上职能为共同CCD进行纠偏以及90度工位调整，重要利用DD的高精度θ轴旋转精度0.0001度，幼体积112mm*112mm*66mm
。